(资料图片仅供参考)

据媒体报道，继英伟达之后，包括AMD、微软和亚马逊等全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。HBM3E是当前HBM3的下一代产品，而SK海力士是目前世界上唯一一家能够大规模生产HBM3芯片的公司。

HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量和高位宽的DDR组合阵列。

光大证券指出，高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年成长3-4成。

华金证券分析称，建议关注存储产业链相关标的：东芯股份，兆易创新，北京君正，江波龙，普冉股份，澜起科技等。

光大证券认为，AI驱动HBM行业快速增长，存储行业拐点将至。重点关注：万润科技、香农芯创等。建议关注：兆易创新、北京君正、东芯股份、江波龙、佰维存储、普冉股份、德明利、深科技、澜起科技、聚辰股份、深南电路、兴森科技。